【2018年，習近平總書記在考察武漢時提出，“勇攀世界半導體存儲科技高峰”。存儲器作為信息產業的核心基石，事關產業鏈供應鏈安全與國家戰略競爭力。十年耕耘，國家存儲器基地從無到有、由點及面，以一顆“中國芯”的成長，書寫著從孤木到林海的產業傳奇。】
凌晨2時，電話響了。
芯力科總經理徐洲龍睜開眼，屏幕上是個熟悉號碼，來自同在光谷的晶圓廠產線值班經理。
“機器上一個零部件壞了，整條線都停了。進口備件要等兩周，你那兒能不能想想辦法？明天早上6點前送到。”對方說。徐洲龍沒多問。他套上衣服，下樓，驅車駛往未來二路。
夜色中，芯力科所在的產業園一片寂靜。隔街相望的國家存儲器基地新建工地上，塔吊的警示燈亮著，如一座燈塔。
芯力科研發場景。企業供圖
6時整，趕制的零件送到產線。機器重新啟動。
這是2026年3月的一個普通夜晚。10年前的3月28日，國家存儲器基地在這片土地上正式啟動建設。那時沒有凌晨2時的電話，只有一片荒草叢生的田野，和一個關于“中國芯”的夢想。
10年前，很少有人相信這通電話能打通。
存儲器產業是信息系統的核心基石，也是“全球競爭、贏者通吃”的殘酷戰場。2016年，全球高端存儲芯片市場超九成份額被海外巨頭壟斷，中國企業市場份額幾乎為零。
國家所需，武漢所能。從“鋼產量”到“硅含量”，武漢毅然落子。這一年的3月28日，光谷左嶺，總投資1600億元的國家存儲器基地動工。
“這絕不是今年投錢、明年賺錢的項目，而是5到10年的長期投入。”國家科技重大專項02專項技術總師葉甜春說。
種子要發芽，土壤是關鍵。那時的武漢，存儲產業鏈近乎真空，僅靠一個基地，無法支撐自主可控的未來。
在同一時空的不同坐標里，許多人正為這通未來的“電話”默默布線。
華中科技大學機械學院，尹周平院士與徐洲龍師徒蓄力多年。徐洲龍2010年加入團隊，主攻高精度鍵合裝備——將芯片層層堆疊，定位精度達發絲直徑的三千分之一。他們守著樣機日夜調試，深知裝備是制造的根基。
徐洲龍和團隊一起工作。站立者為徐洲龍。張希祉 攝
畢業于華中科技大學微電子專業的劉世軍博士，彼時正就職于海外存儲巨頭。國家存儲器基地啟動建設的消息傳來，他心底有一個念頭破土而出：設計是芯片的靈魂，沒有自主設計能力，產業鏈再長也是替人代工。
他們都在等待一個信號。
2017年，中國首顆自主研發的32層三維閃存芯片在武漢問世，實現零的突破。2019年，基于獨創的Xtacking架構，國內首款64層三維閃存芯片量產——將外圍電路與存儲單元分別在兩片晶圓上制造后再鍵合，標志著中國人在存儲架構上走出自己的路。
這一突破，如春雷滾過大地。
同年，喻芯半導體注冊成立。企業LOGO是劉世軍親手畫的——兩筆成峰，寓意從喻家山走出的半導體企業，要做“家喻戶曉中國芯”。
2022年，電話終于響了。
不是市場機遇的熱線，而是危機倒逼的警報。
一紙“實體清單”驟然落下，設備斷供、技術封鎖，連產線必需的鍵合頭也一并遭到禁運。剛剛與世界“并跑”的武漢存儲產業陷入困境。
“你們能不能做出來？”一通緊急電話打給尹周平、徐洲龍團隊。
“能做，我們馬上上。”團隊迅速響應，針對性研發替代部件。
電話鈴聲頻繁起來。團隊與晶圓廠緊密協同，每周技術對接，實時響應需求。國產裝備在實戰中快速迭代。
那通危機來電，成了一項技術走向產業化的起點。芯力科應運而生，徐洲龍的手機全年無靜音。
“信任不是靠說的，是在戰斗中磨出來的。”徐洲龍辦公室的書架上，一張紅色獲獎證書格外顯眼。前不久，芯力科與武漢新芯等單位的合作成果獲湖北省科技進步獎一等獎。
如今，他們研發的核心零部件與裝備已在武漢新芯產線上穩定運行，性能比肩進口，成本只有進口的三分之一。
芯力科D2W混合鍵合量產裝備。張希祉 攝
同一時期，另一通電話在千里之外的寧波響起。
萬先進，這位曾親歷國家存儲器基地從荒地到廠房全線建設的“老兵”，同樣將目光投向上游“卡脖子”環節——半導體先進制造設備。他曾在荷蘭半導體設備公司任職多年，后作為初創團隊成員加入國家存儲器基地，能深切體會到核心裝備受制于人的痛點。
萬先進看得透徹：后摩爾時代，芯片向三維堆疊升級，對精密裝備的要求量級提升，而國內外幾乎同時起步，正是彎道超車的關鍵機會。“武漢存儲芯片堆疊工藝全球領先，我們要有自己的設備。”
2023年，芯豐精密落戶武漢市東西湖區。這年的最后一天，第一臺國產12英寸超精密晶圓環切設備正式交付。它能將晶圓邊緣修整到頭發絲直徑的十分之一，精度超越海外同類產品。
“我們做最‘傻’、最老實巴交的那段——造設備。”萬先進語氣堅定，“‘傻’，但必須有人造。”幾年間，芯豐精密在三維堆疊存儲所需的減薄、環切設備及配套耗材上，啃下一塊塊硬骨頭。
2022年到2023年，是武漢存儲產業最沉默的兩年。
與“實體清單”幾乎同時，全球存儲周期掉頭向下，芯片價格暴跌，消費電子需求疲軟，行業去庫存漫無盡頭。質疑聲隨之而起：武漢在長周期、高風險的存儲產業上押下重注，這條路走對了嗎？
整條產業鏈，在電話兩端，作出各自的選擇。
最先被電話反復叩問的，是劉世軍。海外供應商幾乎每天來電：“現在海外存儲顆粒價格比國產低10%以上，換成進口的，立刻就能扭虧，不然你賣得越多虧得越多。”
彼時喻芯半導體缺錢、缺人、缺訂單，市場寒冬刺骨，每一筆訂單都在滴血。劉世軍不是沒有過動搖。電話這頭的沉默，是一個創業者最真實的掙扎。
但他一一擋了回去。“不換。我們堅定走國產化。”
劉世軍比誰都清楚：今天為成本退一步，明天整個產業鏈就會退百步。那段時間，公司規模小、營收差、融資難，但劉世軍咬牙撐了過來。他和團隊花了一年多時間打磨產品，送樣測試，一家一家敲開客戶的門。產品通過了20多家平臺近100個方案的驗證，終于在2024年下半年迎來轉機。
2025年，喻芯半導體高端客戶激增，營收大幅增長，人均營收近千萬元，成為光谷跑得最快的瞪羚企業之一。
喻芯半導體展廳。張希祉 攝
“這條路走對了。”劉世軍說，“我們受益于國家存儲器基地的發展，受益于武漢的存儲戰略。”
曾經滿是壓力的電話，越來越多地傳出令人振奮的聲音。
萬先進的芯豐精密，訂單穩步攀升，營收從百萬元級躍升至億元級。2025年超精密環切機單款機型出貨累計20臺，登頂國內市場。江城實驗室入股，聯合研發下一代三維堆疊裝備，電話那頭是“出題人”，也是共同“答題人”。徐洲龍的芯力科，2024年5月成立，當年即實現設備交付；2025年營收翻倍，躋身規模以上工業企業；2026年營收有望再翻倍。展廳墻上，客戶名單已密密麻麻。
3月20日，鄂州市華容區未來三路，思亞諾廠房內電話鈴聲不斷。創始人胡坤右耳貼著手機，左肩夾著另一部，幾條線路輪番轟炸，“全是催貨的”。
成立第八個月，這家距國家存儲器基地僅10分鐘車程的企業迎來爆發。晶圓進廠后，將被加工為車規級芯片、固態硬盤等，直供消費電子與AI終端。
“現在像坐過山車，快得喘不過氣。”得益于存儲芯片價格上揚，胡坤正加速引進人才，將粵港澳大灣區制造能力平移到武漢都市圈，一座月產能500萬件的封裝廠即將崛起。
電話鈴聲在武漢半導體圈子里此起彼伏，談合作、談配套，一刻不停。
未來二路，與國家存儲器基地隔街相望的產業園內，集成電路展示中心的沙盤頻繁更新。作為武漢唯一已建成的芯片專業園區，該產業園招商一年多便入駐14家企業。多數企業主動上門，目標明確：配套晶圓廠、服務存儲龍頭企業，實現“樓上樓下即客戶，電梯上下談業務”。
上海邦芯半導體副總經理梁潔，如今名片上多了個頭銜——“武漢邦芯半導體CEO”。繼去年在漢設立辦事處后，其江夏工廠今年初動工，計劃年內投用，成為公司第二生產基地。
“近，就是效率。”每周往返滬漢兩地的他，總在電話里問供應商，“我去武漢，你來不來？”
落地武漢兩年多的芯豐精密，不僅提供先進裝備，更發揮“聚鏈”效應。一家寧波精密加工企業已入駐成為核心供應商，更多配套企業正在洽談，一個高端裝備生態圈呼之欲出。
位于光谷一路的江城實驗室先進封裝平臺二期，計劃今年9月通線。江城實驗室主任楊道虹，這位通過“引博工程”扎根武漢的微電子博士，20多年前便聚焦鍵合技術與高深寬比刻蝕技術。如今，他帶領團隊建成國內唯一掌握晶圓級垂直封裝、芯粒異質異構全棧技術的創新平臺，并與湖北大學共建新型集成電路學院。
“我們沒有急著建產線，而是先找市場、驗技術、育人才。”楊道虹說。5年間，江城實驗室研發服務收入近20億元，賦能近30款高性能芯片完成中試，為35項國產設備提供驗證。
這里宛如一部產業“電話總機”：芯豐精密的減薄環切設備、芯力科的鍵合裝備在此歷經嚴苛驗證，成果一出，一個電話，新合作開啟。
3月28日，是國家存儲器基地落戶武漢10周年紀念日。
凌晨2時的電話依然會響，不同的是，能接電話的人越來越多了。
從徐洲龍辦公室的落地窗望出去，國家存儲器基地仿佛一座磅礴的“芯”城。10年前，這里一片荒蕪；10年后的今天，武漢集成電路產業規模突破千億元，超高層三維閃存工藝全球領跑。
“如果不做這件事，中國半導體產業版圖上就沒有武漢的名字。”10年前，武漢集成電路設計工程技術研究中心主任鄒雪城這樣說。如今，他再次感慨：“從‘0到1’已經完成，現在要做‘1到100’。”
邁向“1到100”，武漢的目標清晰而堅定——做強千億級存儲產業創新街區，努力打造世界級存算一體化產業基地。
10年間，一粒種，長成樹，生出林。幾百家“芯勢力”、數萬名從業者，圍繞國家存儲器基地，蔚然成林。“根技術”“根企業”“根產業”破土而出，一流人才與一流企業共同托舉一流城市。
那通凌晨2時的電話，曾經是求救信號。現在，它更像是協作暗號。
電話再次響起時，徐洲龍接到的是下一代存算一體鍵合技術的研發邀約；萬先進聚焦原創突破，布局先進存儲芯片制造的瓶頸設備；胡坤忙著對接國際展會，思亞諾的封測產能持續釋放；梁潔以武漢為圓心，將業務版圖輻射西南；劉世軍布局AI賽道，同步規劃企業上市。
新的企業仍在涌入。光谷瞪羚企業發展報告顯示：2025年集成電路企業數量增長居首位，認定數量從2020年的16家增至40家。
2026年政府工作報告中，集成電路產業被明確列為六大新興支柱產業之首。從“短板產業”到“國家戰略支柱”，武漢迎來新的使命。
曾幾何時，武漢最亮的光是激光。如今，最耀眼的還有“存儲之光”。這束光，照亮了光谷，照亮了支點，也照亮了中國新興支柱產業的突圍路徑。
深夜，電話再次響起。“有個新問題，你能來一趟嗎？”徐洲龍套上衣服，推開門。
未來二路的路燈依然亮著，他發動汽車，朝著那片光駛去。
【武漢存儲產業發展大事記】
2006年
武漢新芯在光谷成立，建成中部地區第一條12英寸集成電路生產線。
2016年
總投資約1600億元，國家存儲器基地在光谷啟動建設。
2017年
國內首顆自主研發的32層三維閃存芯片問世，實現了中國存儲芯片“零”的突破。
2019年
首次基于Xtacking架構的64層三維閃存芯片實現量產。
2020年
全球首款128層QLC閃存芯片研發成功，擁有業界最高的存儲密度、傳輸速度和單顆閃存芯片容量。
2025年
武漢集成電路產業規模首次突破千億元。
2026年
武漢《政府工作報告》提出，做強千億級存儲產業創新街區，努力打造世界級存算一體化產業基地。
